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詳細(xì)介紹了超聲波掃描顯微鏡自動(dòng)上下料系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、真空氣路、循環(huán)水路、S型導(dǎo)軌的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。基于PLC的輸入/輸出信號(hào)控制系統(tǒng)，X2X Link通訊方式下的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)硬件，開發(fā)環(huán)境中的仿真測(cè)試，給出了三環(huán)整定參數(shù)優(yōu)化和人機(jī)界面的設(shè)計(jì)方法。 21世紀(jì)是技術(shù)高度發(fā)達(dá)的信息時(shí)代。北京工業(yè)設(shè)計(jì)公司,北京產(chǎn)品設(shè)計(jì)公司,北京產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì),產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)公司,機(jī)器人結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),北京工業(yè)設(shè)計(jì),北京產(chǎn)品設(shè)計(jì),醫(yī)療產(chǎn)品設(shè)計(jì),北京EMC產(chǎn)品設(shè)計(jì),醫(yī)療產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),醫(yī)療產(chǎn)品機(jī)械設(shè)計(jì),消費(fèi)類產(chǎn)品設(shè)計(jì)|北京工業(yè)設(shè)計(jì)公司|北京產(chǎn)品設(shè)計(jì)右手設(shè)計(jì)|智能產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)|機(jī)器人結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)|醫(yī)療產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)|工業(yè)設(shè)備產(chǎn)品設(shè)計(jì)|MEC產(chǎn)品設(shè)計(jì)|EMC結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)是以集成電路為核心的電子信息技術(shù)。隨著集成度的不斷提高，集成電路加工工藝越來越小型化，芯片制造精度也逐漸從原來的0.25μm發(fā)展到0.18μm甚至更低的0.09μm，那么對(duì)于如何測(cè)試高集成度芯片的好壞，檢查表面是否有邊角，跳線是否斷路，走線是否均勻，是急需解決的問題。它是不可缺少的設(shè)備，它的分辨率和掃描速度已經(jīng)滿足了當(dāng)前的要求。但是，對(duì)于大面積圖形的檢測(cè)，現(xiàn)有的圖形發(fā)生器存在以下問題：一是DSP芯片訪問外部設(shè)備慢；二是，掃描速度種類不多，變換不夠靈活。在該項(xiàng)目中，一方面將D/A和A/D芯片的控制權(quán)從DSP轉(zhuǎn)移到FPGA。 /A和A/D的控制訪問速度最高只有1MHz，使用FPGA芯片控制可以達(dá)到25MHz的高速，PFGA采集的數(shù)據(jù)大容量傳輸?shù)紻SP芯片方式，比原來采用單一數(shù)據(jù)采集方式的方式要多省時(shí)間。